2025亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)
NEPCON ASIA 2025
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時(shí)間:2025年10月28日 - 10月30日地點(diǎn):深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)
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類型:汽車技術(shù)展門票:免費(fèi)
- 主辦:中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)、勵(lì)展博覽集團(tuán)
- 承辦:中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)、勵(lì)展博覽集團(tuán)
全球政治經(jīng)濟(jì)挑戰(zhàn)持續(xù)攀升,產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈格局加速重構(gòu),我國(guó)電子信息制造業(yè)還需持續(xù)加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級(jí)進(jìn)程,不斷提高創(chuàng)新效能,著力打造協(xié)同發(fā)展產(chǎn)業(yè)生態(tài),保障產(chǎn)業(yè)“十四五”順利收官。根據(jù)Gartner發(fā)布的《2025年十大戰(zhàn)略技術(shù)趨勢(shì)》報(bào)告,認(rèn)為人工智能、空間計(jì)算、人形機(jī)器人等領(lǐng)域預(yù)計(jì)將有更多生產(chǎn)、生活應(yīng)用場(chǎng)景加快落地,為全球經(jīng)濟(jì)帶來新的活力和增長(zhǎng)點(diǎn)。
為順應(yīng)發(fā)展浪潮和和漸增的市場(chǎng)需求,NEPCON ASIA 2025展會(huì)規(guī)模再升級(jí),自動(dòng)化規(guī)模直接翻番!10月28-30日,誠(chéng)邀您于深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)共襄盛舉。屆時(shí)預(yù)計(jì)吸引7萬名亞洲全品類電子生產(chǎn)企業(yè)買家,助力客戶高效捕捉新商機(jī),拓展新領(lǐng)域,精準(zhǔn)對(duì)接新客戶,促成產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度商業(yè)合作,全面提升亞洲電子制造企業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)力。
*均為往屆現(xiàn)場(chǎng)圖片。
乘風(fēng)破浪,“新”機(jī)無限
百款新品首發(fā)+高增長(zhǎng)+新賽道
隨著新技術(shù)、新熱點(diǎn)的加速涌現(xiàn),電子信息制造業(yè)作為新質(zhì)生產(chǎn)力核心產(chǎn)業(yè),高端化、智能化發(fā)展趨勢(shì)將愈加明顯。NEPCON ASIA 2025全面展示表面貼裝、測(cè)試測(cè)量、焊接點(diǎn)膠噴涂、半導(dǎo)體封測(cè)、自動(dòng)化、周邊配套設(shè)備等電子制程關(guān)鍵環(huán)節(jié)的數(shù)百種新品及解決方案,預(yù)計(jì)匯聚雅馬哈、韓華、富士、庫爾特、銳德、田村、高迎、德律、神州、日聯(lián)、安達(dá)、軸心等超600家領(lǐng)先展商同臺(tái)競(jìng)技,屆時(shí)預(yù)計(jì)將吸引來自汽車電子、半導(dǎo)體、新能源等高增長(zhǎng)領(lǐng)域的近萬名新買家及200+OAST及IDM企業(yè)。新機(jī)涌動(dòng)之下,NEPCON ASIA預(yù)計(jì)重點(diǎn)邀約低空飛行、具身機(jī)器人、人工智能三大新賽道的2000位新買家,為企業(yè)提供了在新賽道上層層曝光的絕佳機(jī)會(huì),助力企業(yè)突破重圍,拓展藍(lán)海商機(jī)!
出圈展區(qū),助力破局
自動(dòng)化+AI+低空飛行+具身智能機(jī)器人+半導(dǎo)體
多個(gè)出圈展區(qū)將驚艷亮相!集產(chǎn)業(yè)鏈資源,融前沿技術(shù),從封裝測(cè)試工藝線呈現(xiàn)、柔性生產(chǎn)制造、成品組裝、終端應(yīng)用核心零部件及整體展示,為廣大觀眾及展商多領(lǐng)域、全維度地領(lǐng)略前沿科技及設(shè)備的魅力,現(xiàn)場(chǎng)高端沙龍助力企業(yè)探索科技未來,把握發(fā)展先機(jī)的關(guān)鍵起點(diǎn),實(shí)現(xiàn)破局!
AI智能眼鏡拆解區(qū)
關(guān)鍵詞:光學(xué)技術(shù) 、芯片與計(jì)算能力、傳感器、交互技術(shù)、電池技術(shù)、輕量化材料
圍繞“全維度解構(gòu)·透視未來視界”為主題,以沉浸式產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)矩陣,深度聚焦AR/VR/AI眼鏡領(lǐng)域從核心器件到終端應(yīng)用的全鏈路創(chuàng)新,通過“硬件拆解+技術(shù)解碼+生態(tài)對(duì)話”三維模式,立體呈現(xiàn)智能眼鏡產(chǎn)業(yè)的技術(shù)底層邏輯與發(fā)展趨勢(shì)。
柔性生產(chǎn)制造及智能輸送主題展區(qū)
關(guān)鍵詞:磁懸浮技術(shù)、傳動(dòng)配件、柔性裝配、柔性制造單元、智能輸送模組、自動(dòng)導(dǎo)航車輛
聚焦在3C電子、新能源、半導(dǎo)體、汽車電子、顯示面板等高增長(zhǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的小批量多品種解決方案,綜合展示柔性生產(chǎn)制造的前沿技術(shù)與設(shè)備,助力電子制造生產(chǎn)線的效率躍升和品質(zhì)管控。
NEPCON 低空飛行核心零部件拆解區(qū)
關(guān)鍵詞:無人機(jī)、eVTOL、傳感器技術(shù)、電控系統(tǒng)技術(shù)、動(dòng)力系統(tǒng)、結(jié)構(gòu)零部件、飛控系統(tǒng)
全面展示傳感器模塊、通信模塊、電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊、電池管理系統(tǒng)等核心零部件,更直觀地了解新領(lǐng)域的企業(yè)需求和產(chǎn)品特點(diǎn),不斷探索新的技術(shù)解決方案,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展與技術(shù)進(jìn)步。
NEPCON 具身智能機(jī)器人及核心部件拆解區(qū)
關(guān)鍵詞:減速器、傳感器、控制器、激光雷達(dá)、動(dòng)力模組、工控機(jī)、末端執(zhí)行器、關(guān)節(jié)模組、定位導(dǎo)航模塊、電池
以工業(yè)場(chǎng)景演示+機(jī)器人演示區(qū)為核心,聚焦核心控制單元、傳感器模塊、執(zhí)行器與驅(qū)動(dòng)器、電源管理模模塊等核心部位控制電路組合展示,配套專業(yè)沙龍將深度解碼前沿課題,助力企業(yè)深入洞察新賽道趨勢(shì),贏取發(fā)展新高地。
電子成品自動(dòng)化包裝示范區(qū)
關(guān)鍵詞:柔性包裝解決方案、全自動(dòng)包裝設(shè)備、二次包裝設(shè)備
根據(jù)Fortune Business Insights,全球包裝自動(dòng)化市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)2025年達(dá)782.7億美元,到2032年達(dá)到1346.5億美元。目前,頭部電子制造商已實(shí)現(xiàn)較高的自動(dòng)化水平,然而,在數(shù)量龐大的中小型電子企業(yè)和代工廠中,包裝環(huán)節(jié)的自動(dòng)化程度仍有待提升。在此背景下,示范區(qū)綜合展示自動(dòng)化技術(shù)在成品包裝各環(huán)節(jié)中的優(yōu)質(zhì)設(shè)備與技術(shù),旨在精準(zhǔn)把握市場(chǎng)中龐大的存量改造需求及增量需求,助力行業(yè)加速邁向自動(dòng)化包裝的新階段。
lGBT & SiC模塊封測(cè)工藝示范線
關(guān)鍵詞:先進(jìn)封裝、SiC固晶銀燒結(jié)、綁線與檢測(cè)、IGBT 錫片固晶
升級(jí)打造“IGBT & SiC模塊封測(cè)工藝示范線”,通過實(shí)景產(chǎn)線完整呈現(xiàn)封裝測(cè)試核心環(huán)節(jié),直觀展示50+關(guān)鍵設(shè)備的工藝段串聯(lián)。這種沉浸式技術(shù)展示預(yù)計(jì)將吸引200余家封測(cè)廠商及IDM企業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)深度參與,供需雙方將在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行工藝難點(diǎn)拆解與技術(shù)升級(jí)探討。
真知灼見,深層賦能
40場(chǎng)會(huì)議活動(dòng),場(chǎng)場(chǎng)必看!
2025會(huì)議計(jì)劃涵蓋先進(jìn)電子制造、集成電路及先進(jìn)封測(cè)、功率半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用、具身智能機(jī)器人、人工智能、汽車電子、低空飛行、機(jī)器視覺、柔性制造等熱門話題,擬邀業(yè)界權(quán)威專家、頭部企業(yè)代表、行業(yè)協(xié)會(huì)負(fù)責(zé)人等嘉賓代表,為不同領(lǐng)域的觀眾提供不同領(lǐng)域的前沿思考與借鑒。
針對(duì)深入開拓海外的市場(chǎng)需求,SMTA華南高科技技術(shù)工作坊特邀中、美、日、泰等多地技術(shù)專家,深入分析全球化視角下的電子制造技術(shù)發(fā)展與升級(jí)。
打開格局,掘金全球
工廠參觀+專場(chǎng)采配+海外沙龍
東南亞、中東等新興市場(chǎng)的電子制造行業(yè)進(jìn)入快速增長(zhǎng)階段,國(guó)內(nèi)品牌企業(yè)把新興市場(chǎng)開拓做為“中國(guó)制造”電子產(chǎn)品“走出去”的戰(zhàn)略重點(diǎn),快速提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。NEPCON ASIA 2025重點(diǎn)擬邀來自泰國(guó)、越南、馬來西亞、印尼等國(guó)家的預(yù)計(jì)1,800名海外電子制造企業(yè)買家,同時(shí)通過與VEIA越南電子行業(yè)協(xié)會(huì)、印尼電子協(xié)會(huì)、泰國(guó)分包促進(jìn)協(xié)會(huì)等海外協(xié)會(huì)和媒體深度協(xié)作,開展工廠參觀、專場(chǎng)采配、海外沙龍等國(guó)家日系列活動(dòng),無異于成為促進(jìn)中外電子制造行業(yè)交流融合的關(guān)鍵紐帶。
展位即將售罄,立即行動(dòng)!
新領(lǐng)域,新買家,新趨勢(shì),新技術(shù)···
一站集結(jié)NEPCON ASIA 2025
鏈接全球產(chǎn)業(yè)鏈資源
這里有預(yù)計(jì)600家領(lǐng)先展商,
7萬+名專業(yè)觀眾,1,800+名國(guó)際買家,
200位行業(yè)大咖,40場(chǎng)高端論,
深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)10月28-30日與您相約!
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貼裝技術(shù)和設(shè)備
焊接設(shè)備
測(cè)試與測(cè)量設(shè)備
實(shí)驗(yàn)室測(cè)試測(cè)量設(shè)備
PCBA段測(cè)試測(cè)量設(shè)備
成品組裝段測(cè)試測(cè)量設(shè)備
點(diǎn)膠、噴涂設(shè)備
電子材料&防靜電
其他表面貼裝技術(shù)
工業(yè)機(jī)器人
成品組裝自動(dòng)化集成
自動(dòng)化倉(cāng)儲(chǔ)物流
傳動(dòng)/氣動(dòng)設(shè)備&配件
運(yùn)動(dòng)控制設(shè)備
機(jī)器視覺及傳感技術(shù)
工業(yè)自動(dòng)化信息技術(shù)及控制軟件
自動(dòng)化配套設(shè)備/配件
硬板
軟板
軟硬結(jié)合板
線路板化學(xué)品
線路板原材料
線路板專用設(shè)備
包裝設(shè)備
PCB自動(dòng)化設(shè)備
環(huán)保處理設(shè)備
電子制造服務(wù)
電子元器件
半導(dǎo)體封裝及測(cè)試設(shè)備
半導(dǎo)體材料
半導(dǎo)體封測(cè)廠
參展請(qǐng)聯(lián)系
谷冰蓉 女士
電話:+86 21 2231 7010
郵箱:julia.gu@rxglobal.com
參觀請(qǐng)聯(lián)系
孫梅 女士
電話:400 650 5611
郵箱:mei.sun@rxglobal.com
展館1:深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)
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